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MACCHINE I3D AOI DI ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA IN LINEA E FUORI LINEA

MacchinE per Ispezione Ottica aTOMATICA SMD-PTH-COLLA-PASTA2D basata sul principio dell’acquisizione delle immagini in I3D , immagini che si perfezionano automaticamente attraverso un database di algoritmi già esistenti. E’ una tecnologia basata sul I3D , evoluta fino alla tecnologia della Tophografy a  360°, che consente l’acquisizione e la memorizzazione dell’immagine durante il de-bug della scheda in modo da contenere una quantità di informazioni sempre crescente. Studiata per l’ispezione dei componenti e dei giunti di saldatura dopo il ciclo di piazzamento e rifusione. Può essere utilizzata anche per l’ispezione 2D della crema dopo la serigrafica o per l’ispezione dei componenti dopo la macchina di piazzamento P&P. Di facile programmazione, dotata di interfaccia utente semplice e intuitiva. Il programma può essere generato direttamente dal programma CAD. Gestione librerie di facile utilizzo e personalizzabile dall’utente. Minimi  falsi errore, tecnologia no-escape ed altissima ripetibilità. Inclusi UPS e connessioni ESD. Certificazione CE

FORNO VAPOUR PHASE CONDENSO VACUUM IN LINEA E FUORI LINEA

MACCHINE SERIGRAFICHE IN LINEA

MACCHINE ISPEZIONE X-RAY 2D-3D

NUOVA EYE160F MACCHINA A RAGGI X

 

La soluzione definitiva per l'ispezione a raggi X , il modello X-eye 160F ha alte prestazioni in un sistema per i controlli generali non distruttivi ed analisi dei guasti. Con 160kV micro-focus a  tubo aperto ad alta risoluzione con High Resolution Flat Panel Detector 5”X5”. Il modello X-eye 160F fornisce alte radiografie di qualità ad alto ingrandimento. Con il controllo multi asse programmabile, X-eye 160F può ispezionare l'oggetto in qualsiasi ingrandimenti con la facilità d'uso.

Con Auto-Teaching (programmazione CNC), il sistema può essere utilizzato come un sistema di ispezione semiautomatico. X-eye 160F ha un sistema operativo user-friendly in ambiente Windows.

Vari strumenti di misura e di analisi sono inclusi. Certificazione CE.

Applicazioni:

SMT Assemblies Inspection                           Semiconductor

- BGA Void, Open, Missing, Bridging                - Wire Bonding Inspection, Epoxy Voids                                     - General Solder Joint Inspection             - LED Packaging

Electronic Components

- Connector, Camera Module

- Internal Structure, Hidden Component

Storage Battery Inspection - Plastic Components                  

 

 

 

 

X-EYESF160FX-EYESF160F [492 Kb]