AOI-SPI ALEADER TECHNOLOGICAL SOLUTIONS

La tecnologia I3D è la tecnologia AOI oggi più avanzata e disponibile sul mercato, la I3D combina una comparazione di altezza con un test di complanarità attraverso un'analisi topografia con perfetto posizionamento-Autolocation per SOP, QFP, connettori ed analisi QFN. La tecnologia I3D garantisce la rilevazione di più tipi di difetti presenti nelle produzioni. È importante sottolineare che è semplice rilevare efficacemente difetti di piccoli chip fino ai 01005 - condensatori,resistenze, diodi e  LED. La tecnologia I3D di Aleader viene supportata dall'analisi  topografica (analisi-forma), l'unica metodologia  di analisi di forma di saldatura affidabile. La Topografia è il risultato/analisi della forma estratta dall'immagine in 3D. Altezza e volume hanno molte varianti come risultato nei processi di produzione PCB la topografia è il metodo molto più affidabile per garantire risultati più stabili e ripetibili. Le analisi effettuate  con la  Topografia evidenziano in automatico i difetti NG rispetto ai risultati corretti GOOD, riducendo al minimo i le false chiamate FA facilitando così l'identificazione e la certezza di trovare i difetti stessi senza avere ESCAPE.

 

ALEADER NUOVA SPI3D IN LINEA

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ALEADER NUOVA AOI I3D IN LINEA

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NUOVA SALDATRICE HW DOPPIA ONDA

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NUOVA SERIGRAFICA GD610 IN LINEA

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